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上峰水泥:参股公司晶合集成5月5日挂牌科创板
发布时间 2023-05-04 20:11  |  作者 企查查  |  阅读 33
5月4日晚间,上峰水泥发布公告,其参股的合肥晶合集成电路股份有限公司发布了《首次公开发行股票科创板上市公告书》,上市公告书显示,晶合集成本次公开发行股票将于2023年5月5日起在上海证券交易所科创板上市交易,股票简称:“晶合集成”,,股票发行价格为19.8元。这也是上峰水泥新经济股权投资中首个上市项目。
5月4日晚间,上峰水泥发布公告,其参股的合肥晶合集成电路股份有限公司发布了《首次公开发行股票科创板上市公告书》,上市公告书显示,晶合集成本次公开发行股票将于2023年5月5日起在上海证券交易所科创板上市交易,股票简称:“晶合集成”,,股票发行价格为19.8元。这也是上峰水泥新经济股权投资中首个上市项目。

 
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