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金太阳:中科声龙自行设计研发的芯片已量产并销往境内外客户
发布时间 2023-05-16 08:06  |  作者 企查查  |  阅读 74
中科声龙自行设计研发的芯片已实现量产并销往境内外客户;作为国家高新技术企业,中科声龙在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平。其自研的芯片采用3DIC工艺,基于片内超大规模全相联网络,能够减少数据搬运能耗及时延。
中科声龙自行设计研发的芯片已实现量产并销往境内外客户;作为国家高新技术企业,中科声龙在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平。其自研的芯片采用3DIC工艺,基于片内超大规模全相联网络,能够减少数据搬运能耗及时延。

 
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