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先进封装供不应求,台积电董事长证实提前启动扩产
发布时间 2023-06-06 12:12  |  作者 企查查  |  阅读 26
6月6日,台积电召开股东常会,董事长刘德音证实,近期AI需求增加确实使公司接获许多订单,且均需要先进封装,在市场需求远大于现有产能下,使公司必须急遽扩增先进封装相关产能因应。市场近期传出,由于英伟达因应AI需求热潮,增加对台积电投片量及后段CoWoS先进封装需求,使台积电CoWoS产能严重供不应求,公司对此决议提前启动扩产,将在今年和明年将先进封装产能翻倍。今年资本支出将接近320亿美元。并对辛耘、万润等合作封测设备业者追加采购订单。
6月6日,台积电召开股东常会,董事长刘德音证实,近期AI需求增加确实使公司接获许多订单,且均需要先进封装,在市场需求远大于现有产能下,使公司必须急遽扩增先进封装相关产能因应。市场近期传出,由于英伟达因应AI需求热潮,增加对台积电投片量及后段CoWoS先进封装需求,使台积电CoWoS产能严重供不应求,公司对此决议提前启动扩产,将在今年和明年将先进封装产能翻倍。今年资本支出将接近320亿美元。并对辛耘、万润等合作封测设备业者追加采购订单。

 
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