请打开微信扫一扫在手机上浏览
连续2月突破400亿,半导体IPO募资狂飙
发布时间 2023-06-01 19:38  |  作者 企查查  |  阅读 63
6月1日,5月,两家半导体“大块头”登陆A股,刷新年内个股募资纪录,也使得半导体企业募资占据整体IPO募资的“半壁江山”。就5月A股IPO融资概况整体来看,今年5月IPO市场首发融资金额达462.29亿元,IPO募资连续两个月突破400亿元。一边募一边投。除募资需求强劲外,另一边,半导体公司已经开启大规模投资。6月1日,景嘉微、中芯集成两大IC公司同时宣布大手笔加码主业。
6月1日,5月,两家半导体“大块头”登陆A股,刷新年内个股募资纪录,也使得半导体企业募资占据整体IPO募资的“半壁江山”。就5月A股IPO融资概况整体来看,今年5月IPO市场首发融资金额达462.29亿元,IPO募资连续两个月突破400亿元。一边募一边投。除募资需求强劲外,另一边,半导体公司已经开启大规模投资。6月1日,景嘉微、中芯集成两大IC公司同时宣布大手笔加码主业。

 
目录
首页 国内 国外 宏观 企业 人物 专题 创投 产业链 理财 股票 资管 并购 上市 债市 国企 机构 VCPE专项通道 上市公司专项通道 央国企专项通道 政策研究专栏 资源同步OA通道 机构数据API定制 科创企业申报 拟上市辅导 地图