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华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工
发布时间 2023-07-01 12:58  |  作者 企查查  |  阅读 71
6月30日,总投资67亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工。二期项目总投资67亿美元,新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。预计一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片,华虹无锡项目将成为国内技术最先进、生产规模最大的12英寸特色工艺研发和制造基地。
6月30日,总投资67亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工。二期项目总投资67亿美元,新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。预计一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片,华虹无锡项目将成为国内技术最先进、生产规模最大的12英寸特色工艺研发和制造基地。

 
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