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虹软科技与MediaTek持续在“芯片+算法”上深度合作,联发科最新芯片将搭载多种虹软算法
发布时间 2021-08-16 10:09  |  作者  |  阅读 50
8月11日,联发科MediaTek发布天玑8105G移动芯片,并且与虹软科技合作为终端带来出色的影像和更智能的拍照技术。虹软表示,公司始终与MediaTek等产业链合作伙伴保持战略协作,双方通过“芯片+算法”的深度适配,不仅最大程度地发挥出了硬件优势与视觉AI技术应用潜力,也将为行业带来更大的活力和想象力。此次,基于MediaTek最新推出的天玑8105G移动芯片,虹软携手MediaTek将为移动智能终端提供一系列先进的AI相机功能,例如过渡自然且边缘锐利的AI景深增强、呈现人像留色并凸显“主角光环”的AI-Color等,用户可创作更精彩的影像作品

8月11日,联发科MediaTek发布天玑810 5G 移动芯片,并且与虹软科技(688088,股吧)(ArcSoft)合作为终端带来出色的影像和更智能的拍照技术。虹软表示,公司始终与MediaTek等产业链合作伙伴保持战略协作,双方通过“芯片+算法”的深度适配,不仅最大程度地发挥出了硬件优势与视觉AI技术应用潜力,也将为行业带来更大的活力和想象力。

此次,基于MediaTek最新推出的天玑810 5G移动芯片,虹软携手MediaTek将为移动智能终端提供一系列先进的AI 相机功能,例如过渡自然且边缘锐利的AI景深增强、呈现人像留色并凸显“主角光环”的AI-Color等,用户可创作更精彩的影像作品。



 
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