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美国会众议院通过“芯片和科学法案” 下一步将交由拜登签字
发布时间 2022-07-29 08:49  |  作者 证券时报网  |  阅读 11
证券时报网讯,据央视新闻消息,当地时间7月28日,美国会众议院以243票赞成、187票反对的投票结果通过了价值2800亿美元的“芯片和科学法案”,以补贴美国的半导体芯片制造业,并在科技创新方面投入数十亿美元。法案下一步将交由总统拜登签字正式立法。

 
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