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三星计划使用BSPDN技术研发2nm芯片 可开发晶圆背面
发布时间 2022-10-13 18:58  |  作者 亿欧  |  阅读 10
《科创板日报》13日讯,三星正计划使用背面供电网络 (BSPDN) 技术来开发2纳米芯片,该技术上周由公司技术研究员Park Byung-jae在三星SEDEX 2022上推出。该方案给出了制程缩进、3D封装外的另一个方向,即开发晶圆背面。

 
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